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题?根据台积电技术路线图,未来几年 SOIC、CoWoS 是否会成为主流趋势以解决问题? 苏志凯 好的,陈劳拉第二个问题同样关于先进封装:AI 大尺寸光罩带来翘曲等技术挑战,如何看待 SOIC、面板级封装?解决问题的核心是什么,未来几年前景如何? 陈劳拉 是的,谢谢。 魏哲家 陈劳拉,你问得很好。这些都是先进封装技术面临的挑战,机械应力是我这类电子工程师面临的首要挑战。但我们目前已积累
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发布时间:06:56:19