广西通报三无船非法载客看海豚

“AI需求极其强劲”！台积电法说会实录：供不应求将持续至至少2027年_蜘蛛资讯网

题？根据台积电技术路线图，未来几年 SOIC、CoWoS 是否会成为主流趋势以解决问题？　　苏志凯　　好的，陈劳拉第二个问题同样关于先进封装：AI 大尺寸光罩带来翘曲等技术挑战，如何看待 SOIC、面板级封装？解决问题的核心是什么，未来几年前景如何？　　陈劳拉　　是的，谢谢。　　魏哲家　　陈劳拉，你问得很好。这些都是先进封装技术面临的挑战，机械应力是我这类电子工程师面临的首要挑战。但我们目前已积累

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发布时间：06:56:19